603005晶方科技股吧(300576容大感光股吧)

2024-05-23

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  • 晶方科技年报会不会高送转?
  • 晶方科技该留吗
  • 晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股
  • 晶方科技今日涨停明日会不会继续上涨?
  • 晶方科技的未来价值
  • 晶方科技可以封测多少像素的cis芯片
  • 603005晶方科技股吧

    1:晶方科技年报会不会高送转?

    晶方科技。603005,基本面尚可,技术面堪忧;查相关资料,有送转能力:
    是否有潜在送转股能力 | 是 |是否有潜在派现能力 | 是 |
    ├───────────┼─────┼───────────┼─────┤
    |是否有潜在配股资格 | 是 |已连续几期未分红 | 1
    有能力,但未必都送转,尚需等待公司公告。。。

    2:晶方科技该留吗

    不该。
    晶方科技是半导体股票,波动很大,周期性很强,不建议您作为长线持有。

    3:晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股

    目前我国晶圆代工厂较为落后,但在封测行业已经跻身全球第一梯队,晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头,下面来看一下具体内容。
    晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投(我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司),由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。
    晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心,近年来研发费用率在行业处于较高水平,持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
    晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一,股价从2023年年底开启强势走势。2023年前三季度,该公司营业收入实现7.64亿元,同比增长1.24倍,净利润同比增长416.45%至2.68亿元,扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。
    作为TSV封装龙头股,晶方科技2023-2023年,营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元,复合增长率13.90%,20年同比增长96.93%,2023Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。
    2023年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属母公司净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元,同比增长401.23%。2023Q1实现经营活动流同比增长68.56%至1.41亿元。
    根据中国半导体行业测算,2023年我国集成电路销售收入达到8848亿元,同比增长率接近20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。
    由此可见,晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在,另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

    4:晶方科技今日涨停明日会不会继续上涨?

    晶方科技今日涨停板,当然明天会继续有一个惯性上冲动作。

    5:晶方科技的未来价值

    未来发展态势非常好。
    晶方科技目前公司市值217亿,市盈率57倍,2023年实现营收11.04亿元,同比增长97%。实现归母净利润3.82亿元,同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元,实现归母净利润1.13亿元,单季度均创历史新高。
    拓展资料
    其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等,公司CIS封装平均单价提高,出货量大幅增加,业绩实现高增长从其发布的2023年一季报预告中看出,业绩持续高增长。公司以CSP封装为基础,不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸,增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。
    靠山强势。晶方科技在成立之初,就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到Shellcase技术许可,引进这两项技术后,公司对先进封装技术进行消化吸收,成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术,成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。
    另外,晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术,目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要来源于公司对技术创新的追求和投入,也是高科技行业的特点决定的。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等,也有国际知名品牌苹果、索尼,公司的技术得到下游的广泛认可。
    随着人工智能时代的到来,无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长,相关的芯片需求增长前景较好。

    6:晶方科技可以封测多少像素的cis芯片

    豪威(OV)的战略变化——产业链向大陆转移。出货量排名全球第一的OV,已开始将产业链向中国大陆转移。过去几年其晶圆代工厂为的台积电和力晶科技,且其需用CSP封装的sensor是主要交由精材完成,而在财年OV有部分CSP封装订单则交给了晶方科技。综合产业链信息,OV今年已经开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,产业链转移趋势明显。如果其被具有背景的中国财团收购,将加速其产业链向大陆转移,公司等配套厂商将受益。
    12英寸晶圆级CSP封装方式将跨入500、800万像素级市场。当前行业内出现两种趋势,有利于拓展晶圆级CSP应用到500万和800万CIS封装中。一是现在智能手机市场需求越来越追求规格,特别是手机电商销售越来越多的情况下,市场对高像素摄像头更加追崇,而弱化了对成像质量的要求。这将有利于CSP封装在更高像素CIS封装中应用拓展。二是随着CSP厂商的12英寸产线的逐渐建成,12英寸晶圆上由于制造的die个数更多(晶圆面积是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本会更低,有助于更多的500万和800万像素的CIS应用CSP封装形式。
    指纹识别市场需求明年可能大爆发。目前公司已经进入了全球一流智能手机厂商的产业链,为其指纹识别芯片提供RDL制程等封测服务。另一方面,国内的汇顶、思立微等设计厂商也相继推出了指纹识别解决方案。国内设计厂商的进入会降低智能移动设备搭载指纹识别的成本,加速指纹识别的市场渗透。作为国内拥有最先进的指纹识别封装技术的厂商,我们有理由相信公司将最大受益于指纹识别市场的爆发。
    盈利预测与投资建议。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。
    主要不确定因素。OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足、如果收购智瑞达资产成功后整合效果不确定。

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